松香芯焊錫絲的焊接特點(diǎn) 松香芯焊錫絲里面已經(jīng)附有松香的成分，在焊接過(guò)程中省去了粘點(diǎn)松香的步驟，使焊接工作更加方便快捷。 松香的作用是析出焊錫中氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫流動(dòng)性。除需焊錫焊盤(pán)處的氧化物.；促進(jìn)錫的濕潤(rùn)擴(kuò)展；降低焊錫的表面張力；清潔焊錫的表面；將金屬表面包裹起來(lái)，杜絕其與空氣的接觸,以防止再次氧化。一般松香芯焊錫絲表面看上去比較亮，比較光滑。反之，無(wú)松香成分的焊錫絲看上去表面比較暗淡?，F(xiàn)大部分的電子廠最常用的就松香芯型錫絲以及免洗焊錫絲。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址： http://44226.cn/serverst/serverst.html
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活性焊錫絲的振動(dòng)試驗(yàn) 電子電工產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過(guò)程中都可能遇到不同頻率或不同強(qiáng)度的振動(dòng)環(huán)境，這對(duì)活性焊錫絲的焊點(diǎn)的可靠性是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。當(dāng)振動(dòng)激勵(lì)造成應(yīng)力過(guò)大時(shí)，會(huì)使焊點(diǎn)或結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂紋和斷裂。長(zhǎng)時(shí)間的振動(dòng)形成的累積損失會(huì)導(dǎo)致活性焊錫絲焊點(diǎn)產(chǎn)生疲勞破壞，如果焊點(diǎn)含有隱含的缺陷或設(shè)計(jì)不良，則振動(dòng)試驗(yàn)很容易觸發(fā)焊點(diǎn)失效。振動(dòng)試驗(yàn)就是振動(dòng)臺(tái)在實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境下模擬各種振動(dòng)環(huán)境，將樣品專(zhuān)用夾具固定在振動(dòng)臺(tái)上進(jìn)行試驗(yàn)，以檢驗(yàn)振動(dòng)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響，確定活性焊錫絲焊點(diǎn)可受振動(dòng)的能力。除此之外，也可以通過(guò)其他試驗(yàn)檢驗(yàn)一下焊點(diǎn)的可靠性，如高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://44226.cn/serverst/cjwt/109.html
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銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試 對(duì)于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)，大多數(shù)是沒(méi)有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點(diǎn)的強(qiáng)度通常只能測(cè)試其剪切力或剪切強(qiáng)度，而沒(méi)有辦法通過(guò)拉伸來(lái)測(cè)量其拉伸強(qiáng)度。 對(duì)于銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)而言，至少存在三個(gè)界面，即焊料/焊盤(pán)、焊盤(pán)/PCB基材、元器件端子/輔料，剪切試驗(yàn)中焊點(diǎn)破壞一般從最薄弱環(huán)節(jié)開(kāi)始，有時(shí)甚至從三個(gè)界面之外的焊料中間破壞，偶爾也有元器件端子斷裂。不同失效界面代表不同的機(jī)理，如果破裂在焊盤(pán)/焊盤(pán)，說(shuō)明此處最薄弱，如果剪切力異常小，說(shuō)明該P(yáng)CB存在質(zhì)量問(wèn)題，與焊錫絲的焊接工藝無(wú)關(guān);如果焊料本身中間破裂，剪切力特別小，應(yīng)該是銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)可能存在冷焊，這時(shí)應(yīng)該檢查工藝參數(shù)。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址： http://44226.cn/serverst/serverst.html
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如何判斷無(wú)鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切試驗(yàn)結(jié)果是否合格 判斷無(wú)鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切試驗(yàn)結(jié)果是否合格要分幾個(gè)步驟：一、是先與有鉛焊錫絲的焊點(diǎn)比較，當(dāng)焊盤(pán)的大小一致或可以比較的時(shí)候，通常只測(cè)無(wú)鉛高 溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切力，并分析力的分布和合格與否就可以了，如果力值大則合格；二、是看其分布，力值小于三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)偏差加均值的，異常小的視為不合格；三、是看破裂失效界面，如果是元器件或合格的絕對(duì)值得標(biāo)準(zhǔn)。只有經(jīng)過(guò)大量的試驗(yàn)，才可能給出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)合格值。一般1210元器件的無(wú)鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切力在20~30N。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://44226.cn/serverst/serverst.html
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水溶焊錫絲兼容性試驗(yàn)的啟示 經(jīng)過(guò)對(duì)水溶焊錫絲的檢測(cè)與電子產(chǎn)品失效分析發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)品出現(xiàn)大量焊接不良、焊劑殘留物造成的漏電、電遷移、腐蝕等早期組裝失效現(xiàn)象都與電子輔料（焊料、助焊劑、焊錫膏、焊錫絲、膠粘劑、清洗劑、防潮油等）密切相關(guān)。 通過(guò)兼容性試驗(yàn)，工藝過(guò)程中使用的水溶焊錫絲、三防漆與其他輔料相互不兼容（表面絕緣電阻值小于100MΩ）是腐蝕產(chǎn)生的原因，表現(xiàn)為不同組分間產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，呈腐蝕和長(zhǎng)銅綠現(xiàn)象。通過(guò)水溶焊錫絲兼容性試驗(yàn)，我們知道在選用電子輔料時(shí)，除了對(duì)其自身性能進(jìn)行評(píng)估外，還應(yīng)考慮材料之間的相互兼容性問(wèn)題。同時(shí)，同一品牌產(chǎn)品相互兼容性?xún)?yōu)于不同品牌產(chǎn)品相互兼容性。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://44226.cn/serverst/cjwt/1010.html
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低熔點(diǎn)焊錫絲波峰焊PTH上錫不良，焊點(diǎn)發(fā)黑的原因 對(duì)低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片和SEM & EDS分析發(fā)現(xiàn)，孔壁及孔邊緣焊盤(pán)存在鎳層缺失的異?，F(xiàn)象，鎳層缺失處的焊料與孔壁之間形成了金屬間化合物，且所形成的IMC中含有少量的Ni，金屬間化合物中存在鎳元素說(shuō)明此處的孔壁在波峰焊接前存在很薄的鎳層，鍍鎳層在焊接過(guò)程中全部參與合金化，從而導(dǎo)致鎳層缺失?？妆诰植课恢缅冩噷悠。ê穸炔痪鶆颍┖芸赡芘c化學(xué)鎳金工藝過(guò)程控制有關(guān)。PCB焊盤(pán)發(fā)黑處主要為鎳，鎳層氧化從而呈現(xiàn)為黑色（焊盤(pán)發(fā)黑）。鎳層氧化可能與PCB表面處理工藝（如化學(xué)鎳金的藥水）過(guò)程中氧化腐蝕和焊接過(guò)程中高溫氧化有關(guān)。 金相切片分析還表面，所檢低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)的孔壁鍍鎳層和焊料之間存在明顯的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象，而焊料和引腳之間潤(rùn)濕較好，故可以初步判斷導(dǎo)致低熔點(diǎn)焊錫絲和孔壁之間潤(rùn)濕不良的原因與鍍鎳層可焊性不佳有關(guān)。在波峰焊接中也會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)吹孔失效的現(xiàn)象，具體可參考高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效的介紹。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://44226.cn/serverst/cjwt/1010.html
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