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焊錫條錫常見不良現(xiàn)象分析（二）---------短路
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?1.焊接設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，故大點與點之間的距離。
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?2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
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?3.自動插件彎腳所致，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故意因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。
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?4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
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?5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
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?6.錫爐溫度太低，錫無法快速滴回，需調高溫爐溫度。
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?7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。
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?8.板面的可焊性不佳，將板面清潔之。
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?9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。
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?10.阻焊膜失效。檢查適當?shù)淖韬改ば问胶褪褂梅绞健?/span>
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?11.板面污染，將板面清潔之。
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