活性焊錫絲的振動試驗

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?電子電工產(chǎn)品在運輸或使用過程中都可能遇到不同頻率或不同強度的振動環(huán)境，這對活性焊錫絲的焊點的可靠性是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。當振動激勵造成應力過大時，會使焊點或結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂紋和斷裂。長時間的振動形成的累積損失會導致活性焊錫絲焊點產(chǎn)生疲勞破壞，如果焊點含有隱含的缺陷或設計不良，則振動試驗很容易觸發(fā)焊點失效。振動試驗就是振動臺在實驗室的環(huán)境下模擬各種振動環(huán)境，將樣品專用夾具固定在振動臺上進行試驗，以檢驗振動對焊點可靠性的影響，確定活性焊錫絲焊點可受振動的能力。除此之外，也可以通過其他試驗檢驗一下焊點的可靠性，如高溫儲存試驗。

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