無(wú)鉛免洗焊錫絲對(duì)金屬化端子耐溶解性的影響

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?????由于無(wú)鉛免洗焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料基本上都是含錫量超過90%的合金，同時(shí)工藝過程的過高溫度，這些特點(diǎn)導(dǎo)致了焊料對(duì)金屬的浸蝕溶解能力非常強(qiáng)勁。而在SNT的回流工藝中大量使用越來越小型的SMD元件，這些元件一般都沒有引線腳，而是直接在本體的端子部位進(jìn)行金屬化做成電極。因此這些沒有引線腳的金屬化端子非常容易在高溫溶解的無(wú)鉛免洗焊錫絲中發(fā)生熔解，最終導(dǎo)致金屬化的端子熔解過多而造成焊錫絲焊點(diǎn)缺陷，典型的就是形成反潤(rùn)濕與虛焊。端子上的金屬層往往只有幾微米，當(dāng)回流中熔解后焊錫無(wú)法再浸潤(rùn)上去，形成反潤(rùn)濕。因此在評(píng)估或選擇無(wú)引腳的SMD元器件的時(shí)候，必須注意其金屬化端子的耐熔解性能，測(cè)試其鍍層的厚度與耐熔蝕性，才能保證不出現(xiàn)無(wú)鉛免洗焊錫絲造成端子可能溶解的可靠性問題。

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