?無鉛元器件與有鉛焊錫絲混裝常見缺陷與機理

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????在后向兼容（無鉛元器件與有鉛焊錫絲）工藝中，組裝工藝不當(dāng)而影響焊點可靠性的幾個主要失效模式和機理。

1、印刷工藝引起的失效

???對于后向兼容焊點，印刷的依然是有鉛焊料，對于無鉛BGA的焊接，如果模板開口不改進，易造成焊料量偏少，那么由于無鉛焊球沒有完全熔融或塌陷造成的焊點自定位能力不足的問題將更突出，焊點移位的缺陷將更多，此時有鉛焊錫絲焊點的抗機械沖擊能力將大大降低。

2、焊接工藝引起的失效

???回流曲線參數(shù)設(shè)置是影響后向兼容焊點可靠性的關(guān)鍵因素，如果焊接溫度不能滿足無鉛BGA的溫度要求，無鉛BGA的焊球只能部分熔融或塌陷，這樣就會造成冷焊或金相結(jié)構(gòu)不均勻，使有鉛焊錫絲焊點的抗熱、抗機械疲勞和抗沖擊的能力大大下降。

???與后向兼容工藝相比，前向兼容（有鉛元器件與無鉛焊錫絲組裝）工藝導(dǎo)致的缺陷則比較少見，主要是元器件損傷、局部空洞過多、分層等過熱導(dǎo)致的失效。

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