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焊錫條常見不良現(xiàn)象分析（下）---針孔及氣孔

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????外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部分都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散包開錢已冷凝時(shí)，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：

??1.在基板或零件的線腳上沾有有機(jī)污染物。此類無(wú)人材料來(lái)自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及儲(chǔ)存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題造成是因?yàn)楣栌停瑒t須考慮改變潤(rùn)滑油或脫模劑的來(lái)源。

??2.在基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問(wèn)題。

??3.基板儲(chǔ)存太多貨包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

??4.助焊劑槽中含有水分。需定期更換助焊劑。

??5.發(fā)泡劑空氣到用壓縮空氣中含有過(guò)多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

??6.預(yù)熱溫度過(guò)低，無(wú)法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐。瞬間與高溫接觸。而產(chǎn)生爆裂，故需條高預(yù)熱溫度。

??7.錫溫過(guò)高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。

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