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影響無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析

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???前面我們有提到無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的現(xiàn)象，今天就這種現(xiàn)象我們分析以下是關(guān)鍵因素影響無鉛焊錫絲及無鉛焊錫條波峰焊通孔填充不良的因素分析：?

（1）波峰焊個(gè)組件的可靠性。波峰焊組件（包括元器件引腳和PCB通孔焊盤）的可焊性決定了界面的潤濕性，直接影響通孔填充高度。

（2）助焊劑的選型與涂覆。助焊劑的選型決定了可焊端氧化膜的除膜工藝能力，從而影響了可焊端表面對(duì)焊料的潤濕性能。涂覆均勻到位，使孔壁內(nèi)部全部均勻涂覆，焊錫才能爬升到位。

（3）波峰焊設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。如果波峰焊設(shè)備工作在不正常的條件下。會(huì)影響產(chǎn)品的通孔填充性。特別是設(shè)備的預(yù)熱性能，必須確保板預(yù)熱的均勻性和板背面的溫度達(dá)到目標(biāo)值，否則嚴(yán)重影響焊錫爬升。

（4）波峰焊參數(shù)的設(shè)定。軌道傾角、鏈速、助焊劑噴涂均勻度、預(yù)熱溫度與時(shí)間、焊接溫度與時(shí)間、波峰高度等工藝參數(shù)的設(shè)定直接影響產(chǎn)品的通孔填充性。

（5）PCB孔徑與元件引腳直徑的匹配。從焊料爬升高度h看，以小間隙為佳，但是過小的間隙又會(huì)對(duì)插件等工序帶來困難。因此，波峰焊接時(shí)為使焊料能填滿孔隙，必須在安裝設(shè)計(jì)時(shí)保證合適的孔徑比。

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