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耐高溫?zé)o鉛焊錫絲耐熱

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??無(wú)論是回流焊、波峰焊，還是手工焊，無(wú)鉛焊錫絲工藝的高熱容是PCBA安裝過(guò)程中元器件所面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)，由于元器件的封裝形式多，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，所使用的焊錫絲之間的溫度膨脹系數(shù)不匹配，尤其是含有液體介質(zhì)的電容器、脆性極強(qiáng)的片式組容元件和使用塑料封裝高密度的集成電路等，在焊接的過(guò)程中極易產(chǎn)生破損或開(kāi)裂等失效，特別是在引腳端子與元器件本體連接處失效的概率特別高。

為了確保所使用的無(wú)鉛焊錫絲具有合格的耐焊接熱性能，在來(lái)料質(zhì)量控制時(shí)增加這一項(xiàng)目的考核，分別在波峰焊、回流焊及手工焊的條件下考察不同工藝條件的無(wú)鉛焊錫絲耐焊接熱性能。

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